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数字时代 :
2024年12月23日
中国版“星链”相继启动
12月16日，中国政府出资的大型国有企业、中国卫星网络集团(简称星网)首次成功发射低轨通信卫星。从卫星通信网来看，美国太空探索技术公司(SpaceX)的“星链（Starlink）”领先，在乌克兰也得到使用。中国将以星网为中心发射5万多颗卫星，构建覆盖全球的自主通信网络，以对抗美国。
NEC在亚洲铺设的海底光缆竣工 连接中日菲等
12月19日，NEC发布消息称，连接中国、日本、菲律宾等国家的海底光缆已建设完成，并已交付软银等加盟的企业联合体。这条光缆的总长度约为1万公里，目的是应对亚洲地区迅速增长的通信需求。
2024年12月16日
英伟达：AI晶片龙头为何最终站上中美之争的风口浪尖？中国在传递什么信号？
中国国家市场监督管理总局本周（12月9日）以涉嫌违反“反垄断法”为由，对美国AI晶片公司英伟达展开调查，引发科技界的全球投资者的高度关注。
日企在半导体光掩膜领域瞄准2纳米之后
半导体光掩膜领域的日本大型企业将全面启动着眼于2nm（纳米）制程之后的技术开发。大日本印刷（DNP）和TOPPAN控股旗下的Tekscend Photomask（原Toppan Photomasks）分别与海外企业和研究机构展开合作，将开发应对高NA（数值孔径）和1.4nm制程的新型光掩膜。在推进最尖端进程用光掩膜技术开发的同时，当前还将加强传统制程用光掩膜业务。
2024年12月9日
2025年全球云计算投资将达阿波罗计划的1.5倍
以生成式AI（人工智能）热潮为背景，全球对云计算（Cloud Computing）平台的支出正在扩大。预计全球数据中心的设备投资到2025年将增至约4637亿美元，达到美国月球探测项目“阿波罗计划”累计投资额的1.5倍。能否创造出与巨额前期投资相匹配的经济价值将成为焦点。
中国商汤科技重组 专注于生成式人工智能增长
亏损的中国人工智能公司商汤科技集团周二宣布，已完成重大组织重组，旨在加快向生成式人工智能技术的转变。
美国针对中国芯片行业实施新限制措施
周一，美国对中国半导体行业实施了三年来的第三次大规模打击措施，限制了包括芯片设备制造商北方华创科技集团在内的 140 家公司的出口，并采取了其他措施。以下是商务部公布的几项重大举措。
2024年12月2日
拆解iPhone16Pro 零部件成本上升
新款智能手机的价格持续上涨。美国苹果公司9月上市的最新机型“iPhone16”系列的价格在日本与之前的机型保持不变，但仍远远超过10万日元的大关。为了寻找对消费者来说成为高价商品的原因，对最新机型进行了拆解调查，结果发现实际上主要零部件的成本在持续增加。
日本厂商推进EV半导体用氮化镓基板的量产
日本企业已开始推进新材料纯电动汽车(EV)用半导体的量产。如果在用于电力控制的功率半导体中使用氮化镓(GaN)作为原材料，EV的续航能力将变长。为了在EV上采用氮化镓半导体，日本住友化学等正在加速半导体基板的大型化和低成本化。
2024年11月25日
中国半导体自给率提高 或变向突破
中国正在加紧推进半导体的国产化。半导体的自给率在最近10年间上升近10个百分点，在中美对立持续的背景下，力争在尖端产品方面实现国产替代的趋势加强。如果中国企业的技术能力持续提高，也可能对在半导体领域走在前列的欧美、日本和韩国等企业构成威胁。
中国量子技术存在感加强 本源量子专利超IBM
在量子技术领域，中国的存在感日益突出。从可实现超高速计算的“量子计算机”公开专利数量来看，中国已超越美国，位居第一。量子技术有望应用于新药研发及金融等诸多领域，并且与国家安全保障息息相关。中国企业异军突起可能引发更强烈的警惕。
微软在日设研究基地 布局AI分散地缘风险
11月18日，美国微软宣布在日本设立首个研究基地。该基地将把日本企业擅长的机器人和汽车领域的技术与人工智能（AI）相结合，以提高生产效率和创造新业务。微软正在调整以中国为中心的海外AI研究体系，并通过分散基地为中美对立激化做好准备。
报告称 中国在工业机器人使用方面超过德国
国际机器人联合会（IFR）周三发布的年度报告显示，中国在工业机器人使用方面已超过德国，凸显了北京面临的欧洲最大经济体面临的挑战。
2024年11月18日
中国航空工业集团在珠海航展上展示无人货运航天飞机
国有航空航天公司中国航空工业集团周二在珠海举行的中国最大的航空展上展示了中国首架商用无人货运航天飞机，其任务是为中国空间站提供补给。
中国芯片指数接近三年高点 台积电订单刺激自力更生押注
中国半导体指数周一跃升至三年高点，因押注美国下令暂停台积电向中国客户出货先进芯片，可能会加速北京的自力更生努力。
2024全球数字竞争力 中国大陆14 日本31
瑞士IMD商学院11月14日发布了2024年全球数字竞争力排行榜。日本的综合排名在67个国家和地区中排在第31位。虽然排名较上年上升1位，但在人才和业务敏捷性等因素上落后，与韩国和台湾等其他东亚国家和地区的差距并未缩小。
铠侠新厂房竣工 能否赶上AI特需成焦点
日本半导体存储器企业铠侠控股（Kioxia Holdings，原东芝存储器）日前在北上工厂举行了第二厂房大楼竣工仪式。由于业绩恶化，该公司将新厂房的投产时间比原定计划推迟1年零9个月，推至2025年9月，而且开发投资也集中在了最先进存储器上。能否赶上人工智能（AI）用数据中心投资需求，将成为焦点。
2024年11月11日
结交新伙伴 增加招聘 中国芯片行业计划如何应对特朗普
中国半导体行业正准备在特朗普担任美国总统的四年内再战，加大对外国芯片制造设备的购买力度，寻找机会聘用海外人才并建立新联盟。
美国科技公司警告越南拟定的法律将阻碍数据中心和社交媒体的发展
美国科技公司警告越南政府，一项收紧数据保护规则和限制数据向海外传输的法律草案将阻碍社交媒体平台和数据中心运营商在越南发展业务。
2024年11月04日
久保田建基站提升自动农机定位精度 助力增产
日本久保田将大幅提升自动驾驶农机的定位精度，确保精准的农作作业。计划在2024年内完成全国基站的部署，通过基站接收位置信息的校正数据，将误差缩小至约3厘米。这将实现精细化操作，如拖拉机等设备的精确移动，从而增加收成并减少人力投入。久保田致力于完善基础设施，推动自动驾驶农机的普及。
丰田和NTT将合作开发预防事故的AI车载软件
丰田和NTT将合作开发预防交通事故的车载软件。双方将创建人工智能(AI)系统，从驾驶数据中预见危险并自动控制车辆。计划到2028年投入实际使用，向国内外的汽车制造商销售。如果该系统广泛应用于乘用车和商用车，将极大地推动自动驾驶技术的普及。
AI+产品制造让日本时代到来
第26届日经论坛“世界经营者会议”10月28日在东京都内开幕。在美国芯片巨头英伟达公司担任日本代表的大崎真孝表示，“日本在人工智能（AI）领域也处于领先地位。运用产品制造经验、将AI的大脑和机器连接起来非常重要”。
英伟达贡献纳指新高的4成 AI春天又来了吗
在10月29日的美国股市，高科技股比例较高的纳斯达克综合指数时隔2个半月创出了历史最高点。主导美国降息后股价上涨的是半导体巨头英伟达。1只股票就占到500家主要公司总市值增加部分的近4成。人工智能(AI)相关的投资竞争加速，英伟达明显受益。
2024年10月28日
华为“纯血”鸿蒙面世 脱钩安卓对标苹果如何谋求三分天下
中国电信巨擘华为本周二（10月22日）宣布推出“纯血”鸿蒙操作系统 HarmonyOS 5.0，引发全球智能装备市场高度关注。这套系统强调完全自主研发，是中国首个国产操作系统。华为称这套系统已成为全球第三大行动操作系统，仅次于苹果iOS系统和谷歌旗下的安卓（Android）。
地平线机器人香港上市 未来成败几何
中国自动驾驶用半导体的大企业地平线机器人（Horizon Robotics）10月24日在香港交易所挂牌上市，融资54亿港币。该公司计划加快与德国大众(VW)、中国比亚迪(BYD)和德国英飞凌等汽车及半导体全球巨头的技术开发，力争跻身相关领域的全球前三。
索尼图像传感器份额居首 中国或影响未来走向
日本经济新闻社发布的2023年世界市场“主要商品与服务份额调查”显示，在智能手机摄像头等配备的CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器的出货额方面，索尼集团达到52.5%，掌握一半以上份额。
2024年10月21日
与BYD竞争加剧 Robotaxi左右特斯拉
纯电动汽车（EV）市场排名世界第一的美国特斯拉正在与排名第二的比亚迪（BYD）展开激烈的竞争。特斯拉最近发布的7月-9月的全球销量同比增长6%，达到了46.289万辆，这是三个季度以来首次增长。另一方面，比亚迪同期的EV销量为44.3426万辆，正在不断追赶。
半导体制造设备份额 ASML居首 日本TEL第4
日本经济新闻汇总的2023年全球市场“主要商品和服务市场份额调查”结果显示，在半导体制造设备（仅前工序）领域，荷兰阿斯麦（ASML）超过美国应用材料公司（AMAT），份额位居第一。由于半导体制造商对先进产品进行增产投资，阿斯麦独家供应的高性能光刻机的销售增长。
芯片股下跌 因 ASML 前景疲软引发对非 AI 芯片需求的担忧
美国和亚洲的半导体股下跌，此前芯片设备制造商 ASML 因非 AI 芯片需求疲软而下调年度销售预测。
英特尔 AMD 联手应对来自 Arm 的挑战
英特尔和 Advanced Micro Devices (AMD周二表示，他们正在组建一个小组，以确保软件能够在他们的芯片上运行，以应对来自 Arm Holdings 的挑战。
日本支援研发网络防御最强技术：量子加密通信
日本总务省最早将从2025年开始为新一代加密技术“量子加密通信”的实用化提供支援。将以东芝和NEC等为候选对象企业，推动开发可实现远距离且高速通信的技术。在现有加密通信的安全性发生动摇的2030年之前，确立日本国产的量子加密通信技术，完善应对网络攻击的防御体制。
2024年10月14日
AI加速科学发展 相关研究连获诺奖
继10月8日发表的诺贝尔物理学奖之后，与人工智能（AI）相关的研究又成为化学奖的授予对象。AI加速科学发展、通过汽车自动驾驶技术和新药研发等极大改变人们生活的潜力获得高度评价。
PC领域联想继续居首
日本经济新闻汇总的2023年全球市场“主要商品和服务份额调查”显示，在个人电脑出货量方面，中国联想以22.7%保持首位。在市场萎缩的情况下，第2位的美国惠普（HP）扩大了市场份额。今后，随着各厂商推出搭载AI半导体的新型个人电脑，围绕高性能产品的竞争将更加激烈。
英特尔垂直整合模式走到十字路口
美国英特尔的经营正在陷入困境。由于对代工的前期投资增加，业绩恶化，集设计和制造于一体的垂直整合型业务模式站在了十字路口。由于总市值的急剧缩小，被收购的预期浮出水面，但要实现还面临很高的监管壁垒。重振经营的道路尚未描绘出来。
2024年10月07日
字节跳动计划开发一种使用华为芯片训练的新 AI 模型
据知情人士透露，TikTok 的中国母公司字节跳动计划开发一种主要使用华为技术公司芯片训练的 AI 模型，因为美国的禁令让这家社交媒体巨头不得不回国寻找芯片。
德国总理表示 德国的目标是成为量子技术领域的全球领导者
德国总理舒尔茨周二在 IBM 数据中心的开幕式上表示，对该领域的投资对于欧洲最大经济体的未来至关重要。
台湾力积电放弃进驻日本 转向印度
台湾大型半导体企业力晶积成电子制造（力积电、PSMC）将放弃进驻日本。力积电原计划与日本SBI控股（SBI Holdings）在宫城县建设半导体工厂，但取消了合作。SBI将寻找新的合作对象。力积电9月26日表示，将向塔塔集团在印度国内建设的半导体工厂提供技术。在业绩恶化的情况下，力积电将集中于资金负担较少的项目。
2024年9月30日
Uber 和中国自动驾驶技术初创公司宣布合作 在阿联酋推出自动驾驶出租车
Uber Technologies 和 WeRide(文远知行) 周三宣布合作，从阿拉伯联合酋长国开始，将这家中国自动驾驶技术公司的车辆引入共享乘车平台。
佳能将首次向美国交付纳米压印光刻机
9月26日，日本佳能宣布，将首次供应半导体的下一代制造设备。这批设备将交付给力争开发尖端半导体的美国政企组织。该设备使用“纳米压印”自主技术在晶圆上绘制电路图。与使用光的传统方法相比，纳米压印的优势在于能够抑制耗电量和成本。
日立携手英伟达开发出铁路基础设施检测系统
日立制作所9月24日发布消息称，与美国英伟达联合开发出了检测铁路轨道、架线、信号器等基础设施安全性的系统。只需在铁路车辆上安装专用设备，即可像日本的检测车辆“黄博士”那样检查基础设施。通过实时监测，有助于提高维护业务的效率。
高通欲收购英特尔 瞄准业务互补
对业绩低迷的美国英特尔进行救助的行动已正式展开。日本经济新闻9月20日获悉，美国高通已向英特尔试探收购意向。如果得以实现，将成为科技行业有史以来最大规模的收购。美国政府的目标是实现半导体产业复兴，以英特尔为核心的重组势头增强。
2024年9月23日
阿里巴巴发布新开源模型和文本转视频加速推进人工智能
中国科技公司阿里巴巴周四发布了新的开源人工智能模型和文本转视频人工智能技术，加大了在蓬勃发展的生成人工智能领域的竞争力度。
印度太空产业存在感加强 新势力牵引
印度的太空产业正在扩大。太空相关初创企业的融资非常活跃，最近两年的融资额激增至3倍左右。通过使用3D打印的火箭发动机等削减成本，抓住了小型卫星的发射需求。预计印度的太空产业规模到2040年将增至约400亿美元，达到2020年的5倍以上。
2024年9月2日
中国机器人大会聚焦人形机器人
随着中国力争在人形机器人开发领域取得领先，其供应链在北京举行的世界机器人大会上展示了更便宜、更创新的零部件，但一些高管警告称，该行业尚未提高产品可靠性。
拆解华为手机：中国半导体仅落后3年？
美国政府对中国华为启动事实上的出口禁令已有5年。美国政府一直在采取遏制中国芯片技术的措施。不过，实际效果很少。每年拆解100种产品电子产品的日本半导体调查企业TechanaLye的社长清水洋治表示，中国芯片的实力已经达到比台积电(TSMC)落后3年的水平。
功率半导体全球份额前10中有4家日企
功率半导体是能够处理高电压和大电流的半导体。用于改变从电源输送的电的电压、变换直流电和交流电等，转换成适合马达和电子零部件形式。在智能手机、家电和纯电动汽车等广泛的产品中使用。
日本内阁府将申请301亿日元太空开发预算
日本内阁府宇宙开发战略推进事务局将在2025年度预算概算要求中列入301亿日元的经费，用于支援旨在实现日本版全球定位系统（GPS）的准天顶卫星“引路号”等太空开发项目。这一金额比2024年度最初预算（199亿日元）增加50％左右。
2024年8月26日
中国机器人制造商追赶特斯拉 为电动汽车生产提供人形机器人
中国在电动汽车市场占据主导地位。现在，在制造电池供电的人形机器人的竞赛中，它正在追赶特斯拉，这些机器人有望取代在装配线上制造电动汽车的人类工人。
丰田 日立等116家企业将统一车载软件管理规则
日本丰田、日立制作所等公司将为保护汽车免受网络攻击而展开合作。为了能够迅速应对与汽车控制相关的软件漏洞，作为行业团体最早将在2025年统一“软件物料清单”的规则。还将与美国的团体合作，力争制定国际性的统一规则。
2024年8月19日
加州允许中国自动驾驶出租车公司文远知行进行载客测试
根据加州公用事业监管机构的许可，总部位于中国的自动驾驶初创公司文远知行已获得加州批准，可测试其载客无人驾驶汽车。
日本开发出EUV光刻设新技术 耗电量降至1/10
日本冲绳科学技术大学院大学开发出一项技术，能够大幅降低制造最尖端半导体所需的极紫外线（EUV）光刻设备的耗电量和制造成本。这项技术将从设备的光源到光刻的EUV路径上配置的反光镜数量从原来的10个减少到4个。这样可以显著减少EUV光源的耗电量。该大学将与企业合作，力争实现这种设备的日本国产化。
索尼期待HDD用激光器成为新利益源
索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions, SSS）社长兼首席执行官（CEO）清水照士5月31日在索尼集团召开的“2024年业务说明会”上表示：十多年来，我们与美国希捷科技（Seagate Technology）共同推进开发，并最终得以量产。希望到2030年能够获得数百亿日元规模的利润。该公司开发的热辅助磁记录（HAMR：Heat-Assisted Magnetic Recording）机械硬盘（HDD）用半导体激光器，是除图像传感器之外大力发展的重点业务领域之一。
2024年8月12日
中国发射首批18颗卫星 与马斯克的“星链”竞争
中国8月5日发射首批18颗卫星，加入低轨道宽带卫星开发行列，与美国马斯克的“星链”（Starlink）展开商业竞争。
完全自动驾驶实用化之路尚远
美国特斯拉7月23日表示，推迟发布使用人工智能（AI）的自动驾驶出租车。尽管投入了大量资金，但技术未能达到实用水平。美国通用汽车（GM）也停止开发自动驾驶专用车辆。自动驾驶是跟电动化并列的下一代汽车的核心技术。虽然被期待能够解决人手短缺问题，但开发停滞不前。
2024年8月5日
中国计划加强智能网联汽车OTA升级
中国工业和信息化部周四公布了智能网联汽车召回和OTA软件升级的规则草案，旨在加强对OTA升级的监管，OTA升级已成为中国法规下电动汽车产品召回中常见的升级方式。
中国AI大语言模型涌现 迟早会卷
在中国，生成AI（人工智能）及其基础大语言模型（LLM）正在涌现。截至3月底共有117个，此后也不断有企业涉足。作为主要企业，语音识别大型企业的科大讯飞因研发费用等增加，预计2024年上半年将出现最终亏损。服务也纷纷降价，生存竞争日益激烈。
半导体面板基板技术受关注 群创光电年内量产
在半导体的尖端封装工序中使用玻璃等长方形面板基板的技术在台湾备受关注。与使用圆形基板的传统方法相比，量产效率或能够提高。大型液晶企业群创光电计划2024年内开始量产。
日立开发出判断文章是否由AI创作的技术
日立制作所开发出了能够判断文章是否由生成式AI（人工智能）创作的自主技术。该技术根据文章中的词语使用模式进行判断。未来不仅可以防止传播由生成式AI制造的错误信息，还可以帮助企业和行政机关在撰写重要文件时规避侵犯著作权等风险。
2024年7月29日
制裁阻碍双边贸易结算 俄罗斯和中国转向数字支付
数字平台Qifa近日表示，由于制裁导致通过银行直接结算的交易需要数月才能清算，俄罗斯和中国在跨境结算中越来越多地使用数字资产，从而缓解了双边支付问题。
Nvidia 批准三星 HBM3 芯片用于中国市场处理器
知情人士表示，三星电子第四代高带宽内存或 HBM3 芯片首次获得 Nvidia的批准，用于其处理器。但知情人士表示，这有点像是暗中放行，因为三星的 HBM3 芯片目前只会用于不太复杂的 Nvidia 图形处理单元 (GPU) H20，该芯片是为中国市场开发的，符合美国出口管制规定。
岸田要“重点支援”Rapidus量产2纳米半导体
日本首相岸田文雄7月24日在北海道千岁市视察了Rapidus工厂的建设现场。Rapidus的目标是2027年开始量产最尖端半导体。岸田在当地对媒体表示：“将尽快向国会提交实现新一代半导体量产所需要的法案。相关省厅将开始讨论法案的内容和提交时间”。
台湾火箭初创公司或将是对日本太空枢纽计划的早期测试
一家台湾初创公司计划在明年初成为第一家从日本发射火箭的外国公司，业内人士表示，该计划将有助于东京实现成为亚洲太空枢纽的雄心。
2024年7月15日
生成AI能加速实现汽车自动驾驶吗
现在的人工智能（AI）概念是在70多年前由英国数学家艾伦·图灵（Alan Mathison Turing）提出的。东京有一家以他的名字命名的初创企业。
中国在生成式人工智能的应用方面处于世界领先地位
一项新调查显示，中国在生成式人工智能的应用方面处于世界领先地位，这是中国在该技术领域取得进展的最新迹象。自 2022 年底美国 OpenAI 推出 ChatGPT 以来，该技术引起了全球关注。
日美10企业组成联盟加快半导体后工序开发
日本Resonac控股7月8日发布消息称，成立了由日美10家公司组成的企业联盟，将共同致力于把半导体组装成最终产品的后工序的开发和评估。半导体材料厂商等将集结起来，以开发后工序技术为目标，与美国科技巨头等顺利展开合作。目的是通过在硅谷设立开发和评估基地，进行信息收集并加快开发速度。
8家日企为重振半导体要狂投5万亿日元
索尼集团和三菱电机等日本企业将在2029年之前展开5万亿日元（约合人民币2259亿元）规模的半导体投资。着眼于人工智能(AI)和脱碳化市场的扩大，将增产成为经济安全保障上重要物资的电力控制用功率半导体和图像传感器等。获得政府支援、力争实现复兴的日本半导体产业正在成为拉动日本国内设备投资的火车头。
2024年7月8日
尽管面临美国制裁 中国人工智能公司仍在人工智能大会上展示韧性和创新
本周，从行业巨头到雄心勃勃的初创公司，中国科技公司齐聚上海世界人工智能大会，展示最新创新成果，并表达对中国人工智能行业的强烈支持，尽管该行业面临美国制裁。
富士通与中华电信携手推进光通信平台IOWN
富士通系统平台业务集团网络业务前台本部账户SE统括部的统括部长杉山晃表示：“希望把与台湾中华电信结成战略合作伙伴关系作为重要的一步，推动IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）进一步全球化”。
2024年7月1日
华为的鸿蒙系统旨在结束中国对 Windows 和 Android 的依赖
OpenHarmony 是华为五年前在美国制裁切断对谷歌 Android 的支持后推出的操作系统的开源版本。虽然华为最近发布的智能手机销量强劲，人们密切关注其是否是中国芯片供应链取得进展的迹象，但该公司也在从操作系统到车载软件等对北京实现技术自给自足愿景至关重要的领域悄然积累了专业知识。
日本将在菲律宾建设5G通信网
日本政府将开始在菲律宾建设5G通信网络。2024年夏季以后开始设置基站，目标是在几年内投入实用。还计划将这一举措推广到印度太平洋地区的其他国家。
IDC总裁：半导体市场将因AI需求再次急速扩大
科技领域的调查公司美国IDC的总裁克劳福德·德尔普雷特（Crawford Del Pret）日前在东京接受了《日本经济新闻》的采访。
2024年6月24日
半导体设计迎来“开源潮”
在半导体设计领域，免费对外开放的“开放源代码（Open Source）”开始被广泛应用。这是一种通过任何人都能访问的工具群来解决高级化导致的成本增加和技术人员短缺等结构性问题的尝试。日本产业技术综合研究所（产综研）和美国谷歌已开始完善其使用环境。采用开放规格的企业也越来越多。
英伟达总市值跃居全球首位 龙头转换
美国半导体企业英伟达的总市值6月18日超过美国微软，跃居世界首位。随着生成式AI(人工智能)的问世，股市盟主的宝座将从主导智能手机创新的苹果和谷歌等美国巨头转换到AI时代的新基础企业。
日本将诞生最快增长独角兽 设立不到1年
日本经济新闻获悉，由来自美国谷歌的著名人工智能（AI）研究者们在日本成立的新兴企业Sakana AI最早将在本月内筹集约200亿日元的资金。该公司的企业价值将因此超过11亿美元，自2023年7月创立以来不到一年就将成为独角兽（企业价值超过10亿美元的未上市企业）。
2024年6月17日
苹果的生成式AI姗姗来迟
苹果在6月10日的活动上没有说明与OpenAI合作的背景和理由，但很明显是想利用相关技术提高服务质量。在10日的主题演讲现场，OpenAI的CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）也出现在观众席上，但没有登台。
固态硬盘4-6月价格上涨15％
个人电脑（PC）用存储设备的价格仍在继续上涨。从固态硬盘（SSD）来看，4-6月的大宗交易价格比上季度高出15％左右。已连续3个季度上涨。作为卖方的存储器厂商为了改善盈利而减少供应，需求方接受了厂商的涨价要求。但实际需求恢复缓慢，有观点认为7-9月以后涨价幅度将会收窄。生成式AI的需求可能会对价格是否继续上涨产生影响。
2024年6月10日
中国首次批准进行高级自动驾驶公开试验
作为加速自动驾驶汽车普及计划的一部分，中国已批准首批 9 家汽车制造商在公共道路上对配备高级自动驾驶技术的车辆进行测试。
台北国际电脑展因AI沸腾 幕后主角是台积电
6月4日，亚洲最大级别的IT展会“台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI）”在台湾开幕。全球大型半导体企业的领导人汇聚一堂，宣传各自的生成式AI（人工智能）产品。在各公司纷纷呼吁与台湾企业合作的情况下，支撑半导体供应的台积电（TSMC）的存在感突出。
日本“骨太方针”拟立法为2纳米芯片提供资金
日本政府将于6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针(简称骨太方针)草案日前已公开。为了推动下一代半导体的量产，纳入了完善相关法律的方针。有意见指出，为了实现日本国内采购人工智能(AI)和自动驾驶所需半导体，需要制定相关法律，为产业提供财政支援。
英伟达称其下一代 AI 芯片平台将于 2026 年推出
英伟达Nvidia首席执行官黄仁勋周日表示，该公司的下一代人工智能 (AI) 芯片平台名为 Rubin，将于 2026 年推出。
AMD 推出新款 AI 芯片 挑战领头羊英伟达
AMD周一发布了最新的人工智能处理器，并详细介绍了未来两年开发 AI 芯片的计划，以挑战行业领头羊英伟达（Nvidia）。
思科推出 10 亿美元 AI 基金并进行首笔投资
思科周二推出了一只 10 亿美元的基金，用于投资人工智能初创公司，加入了争相入股小型 AI 公司的大型科技公司行列。
2024年6月3日
10大半导体企业1-3月净利润增至4.6倍
全球大型半导体企业的业绩正在改善。10家主要企业2024年1-3月的净利润增至上年同期的4.6倍，达到329亿美元。人工智能(AI)用半导体的需求旺盛，美国英伟达（NVIDIA）的业绩迅速扩大，带动了整体增长。来自智能手机和个人电脑的需求也有所恢复。
日本政企合作要打造6G光通信国际标准
为了应对新一代通信标准“6G”的普及，日本总务省最早将于2024年夏季公开募集相关企业，负责建立使用光的高速通信相关标准规格。将以2028年为目标制定规则，以便让多种领域的企业和团体积极采用光技术。目标是在日本具有优势的领域建立国际标准。
2024年5月27日
AI和中国需求助全球半导体设备商业绩触底反弹
全球9家大型半导体制造设备企业的业绩正在触底反弹。预计2024年4-6月（部分企业为5-7月）美国应用材料（AMAT）等8家企业将实现增收，与6家减收的1-3月相比，情况为之一变。面向人工智能（AI）和对中国的设备出现增长，民用品用也有所恢复。
英伟达AI半导体保持“一强” 构建自主经济圈
美国半导体巨头英伟达继续高速增长。2024年2-4月的营业收入增至一年前的3.6倍。该公司市场份额达到80%的人工智能（AI）半导体一直处于供不应求状态，随着高性能产品的投入，价格也在提高。英伟达正通过构建包括AI开发用软件在内的经济圈，获得高收益。
少子化的韩国 “机器人经济”在扩张
在韩国，“机器人经济”正在扩张。过去，机器人主要用于制造业现场的自动化，但大型企业韩华集团等正在将其应用于烹饪和医疗领域。意在针对韩国的劳动力严重短缺而开拓新需求。机器人的主战场转移到了服务业领域。
2024年5月20日
中国公司在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展
据消息人士和文件称，两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽内存（HBM）半导体的早期阶段。
华为全面转向鸿蒙原生操作系统
中国最大的通信设备企业华为技术将在2024年内推出面向智能手机等的新操作系统（OS）。原先以美国谷歌的“安卓（Android）”为基础，今后将全部改为自主开发。华为将绕开美国政府的限制，抓住“物联网（IoT）”的需求。
佳能的半导体光刻机业务再度崛起
佳能的半导体光刻机业务恢复了往昔的势头。佳能未能生产ArF浸没式光刻机和EUV（极紫外）光刻机，曾经在与荷兰阿斯麦（ASML）和尼康的开发竞争中败下阵来。但最近，佳能全面夺取了支撑生成式AI（人工智能）的尖端封装用途市场。通过推出纳米压印光刻机（nanoimprint lithography），重新回到了微细化的最前沿阵地。为了与产品阵容完整的王者阿斯麦抗衡，佳能正在继续开发一度退出的ArF干式（Dry）光刻机，等待东山再起的机会。
日系主要车企抱团 汽车软件7领域共研rre676
丰田、日产、本田等日本主要车企将超越企业的边界，合作开发新一代汽车软件。各厂商将共享生成式AI、半导体等7个领域的技术，有利于低成本开发。围绕汽车数字化的国际竞争越来越激烈，日本车企将携手抗衡海外对手。
软银集团将向“AI革命”投资10万亿日元
日本软银集团（SBG）会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动。软银集团计划以AI半导体为突破口，把业务扩大到数据中心、机器人、发电等行业。预计投资额最高可达到10万亿日元规模（约合人民币4640.9亿元）。美国微软等也在向AI领域进行巨额投资，呈现出全球科技巨头纷纷进入AI这一增长领域的格局。
2024年5月6日
从特斯拉到苹果 EV追不上AI
人们说“汽车会软件化”，那么软件会给汽车带来多少价值呢？据追踪二手纯电动汽车（EV）价格的美国咨询公司艾睿铂（AlixPartners）的常务董事铃木智之介绍，美国特斯拉的小型轿车Model 3购买3年后在日本国内的售价目前大多为300万-350万日元（标配车型）。回收价格为250万-280万日元，不到新车的一半。
日本将为辨别AI虚假信息的技术提供支援
针对互联网上使用生成式AI制作的虚假信息，为了使可辨别这些信息的技术走向实用化，日本总务省将从2024年度开始提供支援。目标是确立判断图像、声音等是否进行过加工、数字内容是否可靠的技术。
特斯拉将投资100亿美元加强AI开发
美国特斯拉4月28日透露，计划在2024年投资100亿美元用于开发面向自动驾驶等的人工智能（AI）。同一天，该公司CE马斯克也发表了上述言论。在纯电动汽车（EV）销售停滞的情况下，特斯拉将大幅增加作为下一个支柱的AI相关投资。
2024年4月29日
中国企业在汽车IT化方面走在前列
在中国陷入苦战的日本汽车厂商正在通过与当地IT大型企业合作来寻找出路。4月25日，丰田宣布与腾讯控股达成战略合作。在作为新一代纯电动汽车（EV）核心技术的人工智能（AI）等方面，中国IT企业走在了世界的前面，日本企业依靠单打独斗很难对抗。中国IT企业正在改变日本和欧美企业占据优势的汽车行业版图。
华为的智能汽车技术为汽车制造商提供了在中国销售的途径
华为用了四年时间成为智能汽车技术领域的一股力量，在应对贸易制裁对其智能手机业务造成的破坏的同时，开发了北京车展宠儿的驾驶辅助系统。
SK与台积电合作开发HBM4 2026年量产
4月19日，韩国半导体制造商SK海力士宣布，将与台积电(TSMC)合作，自2026年开始量产用于生成式AI（人工智能）等的尖端芯片。在芯片制造难度上升的背景下，大型企业将携手合作，力争开发新一代产品并稳定供应。
台积电2026年量产AI半导体“A16”
全球半导体巨头台积电（TSMC）于美国时间4月24日宣布，将从2026年开始量产更新了供电机制的新型半导体“A16”。处理速度与计划2025年量产的新一代半导体2纳米产品相比进一步提高8-10％。希望以此应对来自人工智能（AI）等领域的需求。
2024年4月22日
德中签署汽车数据共享联合声明
德国和中国签署了一项在自动驾驶和互联驾驶方面进行合作的联合声明，德国希望这将使汽车制造商能够将数据从中国传输到德国，这对于在华外国企业来说是一个有争议的话题。
甲骨文10年内将对日投资超80亿美元建数据中心
美国甲骨文公司（Oracle）将从2024年起在10年内共投资超过80亿美元，在日本增设数据中心。在中美对立等背景下，经济安全保障的重要性将迅速提高。在云服务和人工智能（AI）开发方面，将可避免把重要的数据和个人信息带到海外，能在日本国内进行存储和处理。
美国补贴三星尖端芯片工厂 供应链再扩大
美国政府4月15日宣布，向韩国三星电子在得克萨斯州建设的芯片新工厂和研发基地提供最高64亿美元的补贴。三星将在科技巨头云集的美国建立最尖端芯片的供应链。在人工智能（AI）用芯片等领域，追赶世界芯片巨头台积电（TSMC）的脚步。
铠侠最早年内上市融资 瞄准AI芯片需求增长
日本半导体存储芯片企业铠侠控股（Kioxia Holdings、原东芝存储器公司）确定了重启上市程序的方针。最早将于2024年内在东京证券交易所上市。随着人工智能（AI）的渗透，半导体存储芯片的需求正持续增加，将借助从市场筹集的资金来应对积极投资。
2024年4月15日
AI何时比人更聪明？马斯克：两年内
亿万富翁马斯克4月8日对外界表示，最迟到2026年，人工智能就有可能发展到比最聪明的人类还要更聪明。同时，他也警告说，芯片短缺、电力不足都有可能妨碍人工智能的发展。
AI技术 美国寡占
在直接关系到国家利益的创新性技术——生成式AI（人工智能）相关商业领域，“美国一强”的格局正在加强。在AI的开发和运用不可或缺的芯片和云基础设施方面，美国主要企业的市场份额占到7-9成。即使在日本，源自美国的技术和服务的引进也在扩大，但过度依赖有可能成为经济安保上的风险。
微软将投资29亿美元在日本建数据中心
美国微软将在日本扩充数据中心。两年内将投入29亿美元资金。为数据中心配备适合人工智能（AI）开发和使用、能够进行大量运算处理的最尖端半导体等。在日本政府也开始使用生成式AI的情况下，微软将完善可在日本国内管理个人数据和机密信息的体制。
韩企在DRAM展开堆叠竞争 成日企商机
先进存储器“高带宽内存（HBM）”的开发竞争正在升温。三星电子等正在追赶在堆叠半导体芯片、提高数据处理能力的技术上领先的SK海力士。对于支撑精细堆叠技术的日系设备和材料企业来说，HBM的普及也是巨大的商机。
2024年4月8日
巨额补贴之下 Rapidus将专注于AI芯片
力争量产最尖端芯片的日本Rapidus将开发面向人工智能(AI)芯片的下一代“后工序”技术，将集成多个具有不同功能的芯片。日本经济产业省将为Rapidus的后工序技术开发提供535亿日元补贴。还将与日本国内的设备制造商和材料制造商合作，政企携手推进芯片技术开发。
2024年4月1日
英伟达最新AI半导体H200开始供货
3月27日，英伟达宣布，开始供货尖端图像处理半导体（GPU）“H200”。H200是面向人工智能（AI）的半导体，性能超过现在的主打GPU“H100”。英伟达相继推出最新的AI半导体，目的是保持较高的市场份额。
2024年3月25日
苹果与百度就其设备的人工智能合作举行了初步会谈
苹果已与百度就在中国市场的设备中使用该公司的生成式人工智能技术举行了初步会谈，这是这家iPhone制造商努力扩大其人工智能能力的最新例证。
英特尔在芯片细微化竞争中加速追赶
美国英特尔正试图在半导体的微细化竞争中卷土重来。充分利用了拜登政府的补贴，在美国计划投资总额超过400亿美元。英特尔将在尖端芯片的制造能力上赶上台湾和韩国企业，力争扩大来自外部半导体厂商的代工订单。
日企推新型自走机器人传感器 价格降至1/10
为了使自主移动的机器人走向普及，日本电子零部件企业SMK将从2025年开始在日本投放低价格的障碍物传感器。该公司与美国新兴企业合作，通过缩减功能，把价格降低到传统传感器的10分之1。为了应对严重的人手短缺问题，以大型企业为中心，越来越多日本企业通过机器人来实现物流仓库的自动化。如果能以低成本引进自主移动机器人，仓库的自动化动向可能会扩大到中小企业。
人工智能初创公司 Cohere 在最新融资中寻求 50 亿美元估值
据知情人士透露，Cohere 是一家人工智能初创公司，开发基础模型以与 ChatGPT 创建者 OpenAI 竞争，该公司正在进行高级谈判，以约 50 亿美元的估值筹集 5 亿美元。
2024年3月18日
日企纷纷用生成式AI开发新车
日本的大型汽车企业纷纷在开发新款车时使用生成式AI。为了完善相关体制，马自达将对间接部门的所有员工进行培训。丰田已开始使用生成式AI来调整设计。AI可通过导出零部件的组合等来提高工作效率，有望使策划和设计所需时间减半。
飞行汽车要借大阪世博会“起飞” 日企摩拳擦掌
“距离2025年世博会（大阪关西世博会）还有约一年时间。为了实现日常生活中也能够看到飞行汽车的世界，希望展现新技术”，由铃木等企业出资、开发被称为“飞行汽车”的电动垂直起降飞行器的初创企业SkyDrive的首席执行官（CEO）福泽知浩表示。
日企新技术将功率半导体制造成本降低75%
源自日本东京大学的企业Gaianixx开发出了用于制造调节电压和电流的功率半导体、名为“中间膜”的材料。可以在廉价的硅基板上叠加碳化硅（SiC）等，预计功率半导体的制造成本将减少75%左右。这有可能推动纯电动汽车（EV）等的高性能化。
日企TOPPAN将在新加坡建厂生产半导体基板
日本TOPPAN Holdings（原凸版印刷）将在新加坡新建半导体封装基板工厂，计划2026年底投产。IBIDEN（揖斐电）和新光电气工业也将增加基板产量。在人工智能（AI）用半导体市场迅速扩大的情况下，在基板领域占据全球4成份额的日本企业的设备投资需求高涨。
2024年3月11日
全球半导体股的总市值五年增至4.7倍日股新高推手：半导体的日本“幕后企业”
东京股市的日经平均指数继3月1日再次刷新历史新高后，3月4日开盘后又继续上涨，交易时间内首次达到了4万点的水平。在全球资金集中投向半导体相关股票的情况下，日本股市的涨幅超过了美国、台湾、韩国等竞争股市。日本聚集着支撑半导体生产的“幕后企业”，这一点再次被投资者看好。还有一个重要因素是中美争夺主导权使得日本处于优势地位。这还让生产半导体设备或零部件的日本中坚企业受惠。
2024年3月4日
AI半导体 英伟达还能继续“1强”吗
英伟达2月21日公布的2023年11月-2024年1月财报显示，净利润同比增至8.7倍，彰显出在AI半导体领域掌握8成份额的“1强”实力。作为竞争对手的英特尔将开发对抗产品，谷歌等客户企业也将增加自产半导体。软银集团（SBG）的会长兼社长孙正义的名字也浮出水面，有可能成为受关注的中心。
台积电熊本工厂投产 日本半导体走上复兴路
世界最大的半导体代工企业台积电（TSMC）2月24日启动了作为该公司首个在日生产基地的熊本工厂的运行。预计将于2024年底前开始出货。台积电创始人张忠谋在开业仪式上致辞称，将使日本和全球的半导体供应链更加强韧。
拆解苹果Vision Pro：日本零部件占4成
日本经济新闻经过拆解调查发现，在美国苹果2月推出的眼镜型终端“Vision Pro”使用的零部件中，按价格计算，42％由日本企业供应。该终端采用了索尼集团的显示屏和铠侠（Kioxia）的存储器，按国家或地区来看，日本力压韩国、台湾和中国大陆排在第1位。
日本要全球率先实现“冷原子”量子计算机商用
为了实现下一代高速计算机——量子计算机的商用化，日本国内产业和学术界将于2024年度成立新公司。产业界有富士通、日立制作所和NEC等10多家企业参与，力争在2030年之前实现新方式的高性能商用机。将利用日本具有优势的自主技术，加强未来的产业竞争力和经济安全保障。
2024年2月19日
全球用户花费最多的APP：TikTok居首
用户都把钱花费在了哪些应用程序（APP）上呢？日本经济新闻调查用户花费较多的APP后发现，源自中国的短视频APP“TikTok（抖音国际版）”在2023 年的全球排名中位居首位。漫画订阅服务APP“Pikkoma”在日本国内排在第1位。
美国考虑向英特尔提供超过 100 亿美元的补贴
据彭博社周五援引知情人士的话报道，拜登政府正在就向英特尔公司提供超过 100 亿美元的补贴进行谈判。
2024年2月12日
百度与联想达成第三笔中国人工智能智能手机交易
中国百度与联想合作，在联想智能手机上展示其生成式人工智能（AI）技术，这是与手机制造商的最新合作，旨在为其人工智能模型寻求实际应用。
美国出口管制加强 中国押注开源芯片
当一家总部位于北京的军事研究所9月份公布了一项新型高性能芯片的专利时，它让人们得以一睹中国重塑5万亿美元全球芯片市场,并抵御美国制裁的努力。专利文件显示，中国人民解放军军事科学院使用了一种名为 RISC-V 的开源标准来减少云计算和智能汽车芯片的故障。
2024年1月22日
三星为夺回手机份额首位在AI功能上抢占先手
韩国三星电子1月17日发布了智能手机的旗舰机型“Galaxy S24系列”。可在不进行数据通信的情况下，在终端上利用人工智能(AI)进行同步翻译。三星在2023年的智能手机出货量上13年来首次将首位宝座让给苹果，因此计划以AI为新支柱实现卷土重来。
台积电看好AI需求 预计今年营收增长20%
台湾芯片制造商台积电周四预计，尽管整个行业面临智能手机和电动汽车销售疲软的问题，但由于人工智能 (AI) 应用中使用的高端芯片需求旺盛，2024 年收入增长将超过 20%。
2024年11月15日
CES 2024看点：科技竞争以AI为轴心
全球最大的科技展会“CES”（国际消费电子展）1月9日将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。以2023年迅速兴起的生成式AI为契机，多种产业的技术革新潜力增大。从IT、机电、汽车、金融、化妆品，不同行业的企业和初创企业等约4000家公司齐聚一堂，利用AI提出技术和服务的新方案并进行比拼。
下一代AI半导体竞争激烈 新兴企业追赶英伟达
在半导体领域，探索作为生成式AI（人工智能）运算基础的图形处理器（GPU）的替代技术的动向正在加强。这是因为GPU原本是面向游戏而发展的，存在电力消耗大的课题。加拿大和美国的新兴企业开发出适合生成式AI的半导体，向GPU领域约占80%份额的美国英伟达发起挑战。
中国自动驾驶激光雷达领域增强存在感
在作为自动驾驶“眼睛”的零部件“LiDAR（激光雷达）”领域，中国企业的存在感增强。专利申请数量远远超过日美企业，并且掌握着超过一半的市场份额。在中国，纯电动汽车（EV）开发竞争十分激烈，使用激光雷达来实现差异化的驾驶辅助系统越来越先进。日美欧企业的行动较为迟缓，德国博世（Bosch）等已开始退出激光雷达开发业务。
在与中国的月球竞赛中 美国的挫折考验私营企业的作用
本周，美国在与中国的登月竞赛中遭遇的两次挫折，说明了美国宇航局计划押注于严重依赖私营公司的新战略的风险。
2024年11月8日
中国大企业纷纷采用美国IT巨头的云服务
中国大型企业纷纷采用美国IT巨头的云服务。比亚迪发布消息称，已决定采用亚马逊的云服务。中国企业在中美对立的情况下出现相关动向的背景原因是，美国科技企业在全球市场的影响力扩大。
2024年11月1日
日企5G基站乏力 强化6G半导体研发
新一代通信标准“6G”的制定工作最早在2024年启动。容易在市区连接的电波已经十分紧张，6G需要可灵活使用更高频段的技术。NEC和富士通等日本企业都在大力开发支持高频段的基站用半导体，打算在无线通信领域提高存在感。
日挥讨论在月球上建设制氢站
日挥控股日前宣布，将开始讨论在月球上建设制氢的测试设备，接受日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）的委托。通过电解从月壤（Regolith）提取的水来制造氢和氧。日挥将整理建设设备面临的课题，建立实证计划。
2023年12月25日
人类创意枯竭 半导体的“创意生产效率”达到极限 AI促生“创造业”
与50年前的上世纪70年代初相比，半导体开发所需要的技术人员数量已经增至18倍以上。美国斯坦福大学的尼古拉斯·布鲁姆（Nicholas Bloom）教授等人在最近发表的论文中揭示了这一点。
日本半导体材料“新秀”向领先企业发起猛追
日本大型胶带特殊用纸生产企业LINTEC（琳得科）将涉足制造先进半导体所需要的保护膜领域。另一家日本材料企业AGC则开发出了用于制作精细电子电路的绝缘薄膜，目标是实现商业化。在最尖端半导体用材料领域，技术实力出色的先发企业处于垄断状态，但提高了材料耐久性等的后发企业也在力争获得市场份额。
2023年12月18日
韩荷两国发表联合声明 商定构建半导体同盟
12月13日，在荷兰进行国事访问的韩国总统尹锡悦与荷兰首相吕特举行会谈。两国政府当天发表联合声明，商定构建“半导体同盟”，新设并隔年举行外交和产业部门“2+2”部长级对话协商机制，进一步深化战略伙伴关系。尹锡悦表示，韩荷半导体同盟的目标是打造世界最顶级的超差距优势。
英伟达扩大与越南的关系 支持人工智能发展
美国芯片制造商英伟达首席执行官周一表示，该公司将扩大与越南顶尖科技公司的合作伙伴关系，并支持越南培训开发人工智能和数字基础设施的人才。
迪思科研发新设备 切割碳化硅晶圆速度快10倍
全球最大的半导体切割设备制造商迪思科开发出了车用节能半导体的新型切割机，速度是过去的10倍。碳化硅（SiC）作为半导体材料的功率效率很高，但材质偏硬很难加工。迪思科将确立新一代功率半导体的量产技术，有望推动纯电动汽车的普及。
2023年12月11日
半导体要进入“埃米时代”了
美国英特尔正在加紧开发尖端半导体“Intel 20A ”。20A中的A意为“埃米（angstrom）”。埃米是表示1纳米的10分之1的长度单位，20A指2纳米。英特尔提出新的技术指标，在与台积电和三星电子的竞争中试图扭转劣势。
东芝开发出新型无线供电系统 解决电波干扰
东芝12月5日发布消息称，该公司开发出了利用微波向远处送电的新型无线供电系统。以往的技术会对周边的电波形成干扰，但东芝利用自主技术可准确控制供电。东芝计划2025年以后实现商业化。今后，没有电池就可以驱动在工厂内使用的传感器和摄像头。
2023年12月4日
阿里云一个月内第二次服务中断
阿里巴巴的云服务表示，周一遭遇近两个小时的中断，影响到中国大陆、香港和美国的客户，这是一个月内的第二次中断。受影响的主要是阿里云的几个数据库管理产品，包括PostgreSQL、Redis和MySQL版本。北京、上海、香港和美国弗吉尼亚州等八个地区受到影响。
日企开发新存储材料 容量达千倍 耗电少9成
源自日本广岛大学的初创企业MATERIAL GATE致力于开发比以往更省电、密度更高的存储器材料。据悉，通过使用单个分子就能携带1比特信息的新材料，不仅可使容量增加到1000倍，还能使电脑的耗电量降低9成。该公司认为，这种材料有助于带来技术革新，既能减少对环境的不良影响又能处理庞大信息。
DRAM出现AI特需 NAND恢复缓慢
2023年7-9月，用于存储个人电脑和智能手机数据的DRAM的需求量3年来首次超过供应量。面向生成式AI（人工智能）高速处理数据的半导体需求猛增。但并未对数据传输速度较慢的NAND型闪存吹入东风。
2023年11月27日
中国功率半导体“初露锋芒”
中国正在大力培育功率半导体产业。中国拥有对功率半导体市场起到拉动作用的很大的纯电动汽车（EV）市场。还被认为聚集着众多人才。虽然条件已经具备，但中国在功率半导体的实力方面究竟如何？记者前些日子了解到了可窥见整体状况的信息。
半导体需求将触底 但离V字复苏尚远
预计半导体需求将在10-12月止跌触底。全球智能手机出货量转为增长的时间正在临近，第一大代工企业台积电（TSMC）等企业的一把手认为，市场的半导体库存正在恢复正常。不过，就此认为需求会出现V字形恢复，似乎还为时过早。
工业数据是生成式AI之后的创新点
7-9月，美国IT巨头“GAFA”（谷歌、亚马逊、Facebook和苹果）业绩稳步增长。人们想当然地认为GAFA已经掌控了地球上的数据，这种说法当然是夸大其词。那么，GAFA到底掌握了多少数据呢？
日本用量子传感器延长电动汽车续航
日本东京工业大学等开发出利用“量子传感器”使纯电动汽车（EV）的续航里程增加约10%的基础技术。新技术可以准确测量储存的电量，最大限度地发挥车载电池的性能。目标是最早于2030年实现实用化。
太空初创ispace日美“双体制”开发月球着陆器
日本太空初创企业ispace将在日本开发能在月球表面运输100公斤以上货物的着陆器。开发所需费用的一部分将利用在资金方面支持太空初创企业的日本政府的新制度。该公司将与已经推进开发的美国合作，建立双基地体制，力争确立太空运输服务。
欧姆龙开发出30秒快速检测半导体芯片的设备
日本欧姆龙（Omron）开发出了半导体的X射线检测设备的新产品。可应对像积木一样组合芯片的“芯粒（Chiplet）”以及将芯片垂直方向堆叠的叠层化，约30秒即可完成目前需数十分钟的检测。在作为主力的工厂自动化(FA)业务陷入苦战的情况下，该公司将把焦点放在用于生成式AI（人工智能）和数据中心的半导体等增长市场。
2023年11月20日
中国半导体设备进口激增9成
中国正在明显增加半导体制造设备的进口。调查显示，2023年7-9月的进口额比上年同期增长了90%。中国在美国政府加强制造设备出口管制的情况下，仍然在尖端半导体制造方面取得成功。在美国对中国提高警惕感的背景下，如果出口管制进一步加强，半导体设备厂商的中国战略也有可能被迫调整。
超算最新排行榜：美国垄断前三
在衡量全球超级计算机计算速度的最新排行榜上，美国的“前沿（Frontier）”连续4次位居榜首。在生成式AI(人工智能)的开发竞争日趋激烈的背景下，美国超级计算机占据了前3位。日本理化学研究所和富士通开发的“富岳”从上次的第2位下滑至第4位。
日法将合作开发1纳米级新一代半导体
Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构Leti合作，共同开发电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。2024年将正式开展人才交流和技术共享。将利用Leti的技术，构建有利于提高自动驾驶和人工智能（AI）性能的1纳米产品供应体制。
2023年11月13日
华为计划如何在人工智能芯片业务上与英伟达竞争
美国对英伟达向中国销售先进人工智能芯片的限制，为华为赢得市场份额创造了机会，有消息称，华为今年赢得了中国科技巨头百度的巨额人工智能芯片订单。
蚂蚁集团获准向中国公众发布人工智能产品
蚂蚁集团发言人周一表示，该公司已获得中国政府批准，可以向公众发布由“百灵”人工智能（AI）大语言模型支持的产品。
全球网络专利排名前10有6家中国企业
在尖端技术和网络服务不可或缺的网络安全技术方面，中国的存在感在增强。从截至2023年的全球专利拥有数量来看，在排名前10的企业中，有6家是华为等中国企业。专家指出，以中美对立为契机，中国企业致力于发展自主技术，在左右经济安全的技术领域也正在取得一定成果。
英特尔CEO：十年后半导体算力将提升至100倍
11月8日，第25届日经论坛“世界经营者会议”（主办方：日本经济新闻社、瑞士洛桑国际管理学院）闭幕。美国英特尔首席执行官（CEO）基辛格表示：人工智能（AI）将带来与互联网诞生同等程度的技术进步。他同时预测称，十年后半导体的运算处理能力将快速提升到目前的100倍。
2023年11月6日
阿里巴巴升级AI模型“通义千问” 发布行业专用模型
中国科技巨头阿里巴巴于周二宣布，在科技公司间激烈的人工智能竞赛背景下，该公司升级了其人工智能（AI）模型“通义千问”并发布了一套行业专用AI模型。阿里巴巴在杭州举办的年度会议上表示，通义千问2.0拥有“数百亿”的参数——用来衡量AI模型性能的基准——使其成为世界上最强大的AI模型之一。
爱丽思中国工厂每年将增设100台工业机器人
日本爱丽思欧雅玛公司正以每年100台的速度在其中国工厂增配工业机器人。该公司的中国工厂负责生产公司主力商品的收纳等塑料制品以及家电产品，在中国的产值占集团内各国产值的比例最大。在中国国内人工费持续上涨的背景下，爱丽思工厂将加速自动化，提高生产效率。
中国安克将在日本推出不入耳无线耳机
中国电子设备品牌安克（Anker）的日本法人（安克日本）11月1日发布消息称，将推出完全不入耳的开放式无线耳机。不仅可减轻对耳朵造成的物理负担，而且可以实现一边听音乐一边和别人说话等 “边听边做”场景。该产品将面向各个年龄段进行推广销售。
2023年10月30日
美国有个半导体“去中国化”5年计划？
围绕半导体技术的对华出口管制，美国政府将当初决定针对韩国和台湾企业的1年适用豁免改为无限期，允许韩国和台湾企业的中国工厂引进美国技术。美国为了避免短期内局面混乱，暂时放宽管制，似乎是静下心来通过5年计划推进去中国化。
随着婴儿潮一代退休 德国企业转向机器人
在机器零件生产商 S&D Blech，磨削装置的磨头即将退役。由于德国严重的劳动力短缺，几乎没有候选人能够从事熟练但又脏又危险的体力工作，因此该公司将用机器人取代他。随着德国战后“婴儿潮”一代逐渐退出工作场所，劳动力紧缺加剧，其他中小型企业也在转向自动化。
从日本最大车展看到的汽车价值的改变
日本国内最大的汽车展会“日本移动出行展（Japan Mobility Show）2023”（原东京车展）10月25日在东京都内开幕。参展商中引人注目的是IT企业。这些企业宣传了使用人工智能（AI）来提高乘坐舒适度等附加值，目标是以软件为中心重新定义“汽车”。
2023年10月23日
iPhone15在中国苦战 华为攻势猛
苹果公司2023年的iPhone产量预计达到2.25亿部左右，与2022年持平。9月上市的iPhone15在欧美销售强劲，但在中国，初期销量比上一代机型减少近5%。中国华为将在2023年内集中生产1000万部新款智能手机。到2024年，整体规模将达到翻一番的6000万部，追赶苹果。
富士康将使用 Nvidia 芯片和软件建造“人工智能工厂”
全球最大的电子合同制造商台湾富士康周三表示，将使用英伟达芯片和软件建造一种新型数据中心，用于包括自动驾驶汽车在内的一系列应用。
索尼本田EV要学中企等靠软件赚钱
由索尼集团和本田对半出资的索尼·本田移动出行 (Sony Honda Mobility）10月17日在日本首次公开了纯电动汽车（EV）“AFEELA”的试制车。目标是通过乘客在车内欣赏数字内容持续收费等，从而实现用软件赚钱的“移动智能手机”。有观点认为，到2030年，具备软件升级功能的汽车每年将带来90万亿日元以上的附加值。
台积电业绩触底 对iPhone15出货增长
世界半导体巨头台积电10月19日公布的2023年7-9月财报显示，净利润比去年同期减少24.9%，降至2110亿新台币。虽然业绩受到美国苹果新款iPhone的需求支撑，呈现触底态势，但前景仍然存在不确定性。
2023年10月16日
京大新技术让自动驾驶车的“眼睛”变小变便宜
日本京都大学等开发出了将可用于自动驾驶汽车的高性能传感器缩小到三分之一并降低制造费用的技术。该技术使用了可对光进行精密控制的“光子晶体激光器”。目标是在2020年代后半期实现实用化。该激光器是日本开发的技术，有望对高速信息通信等新一代产业发挥重要作用。
日本将研发无人车用于岛屿防卫
日本防卫省将研发应对西南诸岛等岛屿遭入侵的无人车。计划2023年度内着手，2020年代后半期启动运用的实证试验。将具备在遭到无人机攻击之际用无人装备应对的能力，尽量避免人员伤亡。此外，还考虑将相关技术应用于民间领域。
日本研发出半导体材料氧化镓的低成本制法
日本的东京农工大学与大阳日酸CSE开发出了新一代功率半导体“氧化镓”的低成本制法。利用气体供应原料，在基板上制造晶体，可以减少设备的维护频率，也可以降低运营成本。大阳日酸正准备设备的商用化，客户有需求就可以供货。
2023年10月9日
中美科技战：RISC-V芯片技术成为新战场
在中美科技战的新战线中，拜登政府正面临一些立法者的压力，要求限制美国公司开发在中国广泛使用的免费芯片技术，此举可能会颠覆全球科技行业跨越国界的合作方式。
软银首席执行官孙正义表示通用人工智能将在 10 年内出现
软银首席执行官孙正义表示，他相信通用人工智能(AGI)，即在几乎所有领域超越人类智能的人工智能，将在10年内实现。
日本富士通 理化学研究所开发第二台量子计算机
富士通和日本理研研究所周四宣布成功开发出日本第二台量子计算机，作为全球研究工作的一部分，使这项新兴技术变得实用。
2023年10月2日
美国公布半导体投资补贴细则
9月22日，美国商务部公布了半导体政府补贴的发放规则。以日本、韩国和台湾等国家和地区的企业为对象，企业在获得补贴后，10年内禁止在中国进行半导体增产投资。尖端产品的产能最多只允许提高5%，上一代的通用产品最多允许提高至10%。
ASML进驻北海道 为Rapidus提供技术支持
荷兰大型半导体制造设备厂商ASML将在2024年下半年之前在北海道新建技术支援基地。日本Rapidus公司正在力争量产最先进半导体，ASML将为Rapidus提供工厂建设和维护检查等协助，到2028年前后将日本国内人员增加4成。在中美对立导致东亚地缘政治风险加剧的背景下，海外大型企业纷纷在日本开设基地。
2023年9月25日
马斯克的Neuralink开始为瘫痪患者进行大脑植入人体试验
亿万富翁企业家埃隆·马斯克的大脑芯片初创公司Neuralink周二表示，该公司已获得独立审查委员会的批准，开始招募针对瘫痪患者的大脑植入物的首次人体试验。
OpenAI 推出 Dall-E 3 其文本转图像工具的最新版本
OpenAI 周三推出了 Dall-E 3，这是其文本转图像工具的最新版本，该工具使用广受欢迎的人工智能聊天机器人 ChatGPT 来帮助填写提示。该公司表示，Dall-E 3 将于10月份通过API向 ChatGPT Plus和Enterprise客户提供。用户可以输入图像请求，并通过与 ChatGPT 的对话调整提示。
JDI涉足中型OLED屏 或与中企共同量产
日本显示器（JDI）将涉足用于平板终端和电脑的14英寸OLED屏。该公司之前只做智能手表用的1.4英寸屏，而现在中型屏也实现了画面亮度均衡。计划2025年开始量产，力争从美国和亚洲的IT企业和信息终端厂商获得订单。
EV+AI需求让各厂商争相投资功率半导体
各半导体厂商将积极投资控制电力的功率半导体。瑞萨电子2025年将推出使用碳化硅（SiC）的高效率型产品，罗姆和三菱电机也将相继增产。除了纯电动汽车（EV）外，随着生成式AI的问世，来自数据中心的需求迅速扩大。
新一代DRAM能否成为存储器困境的救星？
在迟迟不能走出困境的半导体存储器行业，新一代DRAM技术正备受关注。那就是通过层叠具有代表性的存储器的DRAM芯片来实现高速大容量数据处理的“HBM（高带宽存储器）”。随着人工智能（AI）的普及，需求出现猛增。作为摆脱存储器不景气的“救世主”，业界对HBM的期待正在升温。
2023年9月18日
各国政府竞相监管人工智能工具
人工智能 (AI) 的快速发展，例如微软支持的 OpenAI 的 ChatGPT，使政府就管理该技术使用的法律达成一致的努力变得更加复杂。以下是国家和国际管理机构为监管人工智能工具而采取的最新措施：
高通将向苹果供应 5G 芯片直至 2026 年
高通周一表示，已与苹果签署了一项协议，供应 5G 芯片至少到 2026 年，此时这家 iPhone 制造商在中国面临着越来越多的挑战，并且看起来 以加强其在其他地方的供应链。
英伟达人工智能芯片领域的主导地位阻碍了初创公司融资
投资者表示，英伟达在人工智能计算机芯片制造方面的霸主地位已经冷却了潜在竞争对手的风险投资，本季度美国交易数量比一年前下降了 80%。
2023年9月11日
人工智能驱动的人机团队即将重塑战争
一些技术专家认为，现在进入军火市场的创新商业软件开发商正在挑战传统国防工业的主导地位，传统国防工业有时以极快的速度生产昂贵的武器。现在判断潜艇或侦察直升机等大型载人武器是否会步战列舰的后尘还为时过早，战列舰随着空中力量的崛起而被淘汰。但空中、陆地和水下机器人与人类合作，将在战争中发挥重要作用。
半导体需求的回暖还需要多长时间
半导体需求的复苏仍需要一定时间。虽然智能手机等最终产品的出货量减幅收窄，出现了触底反弹的迹象，但由于消费缺乏强劲动力，台积电等主要企业的高层对前景依旧保持警惕。也有中国经济风险加大的原因，2023年下半年“低空飞行”的状态仍会持续。
日本2纳米半导体量产要跨越3个障碍
力争实现最尖端半导体代工的日本Rapidus于9月1日在北海道千岁市举行了工厂动工仪式。力争2027年开始量产电路线宽为2纳米(纳米为10亿分之1米)的最尖端半导体。要实现量产，必须跨越制造技术开发、获得国内外客户、确保总额5万亿日元的巨额资金这三大障碍。
2023年9月4日
谷歌推出企业人工智能工具 新型人工智能芯片
谷歌周二公布了一系列新的人工智能技术和合作伙伴关系，旨在将更多不断发展的技术引入大型企业。Alphabet子公司公开了其定制人工智能芯片的新版本，推出了一款企业级工具，用于对人工智能生成的图像加水印和识别，以及安全工具和办公套件。
惠普因个人电脑市场低迷和中国疲软而下调利润预期
惠普公司周二下调了年度利润预期，因该公司正在应对个人电脑领域一年多来的低迷以及主要市场中国的需求低迷。
2023年8月28日
人工智能需求推动创纪录业绩 英伟达股价创历史新高
Nvidia 股价周四上涨6.7%，创下历史新高，此前该公司公布了250亿美元的股票回购计划，并在强劲的需求推动下创下了季度营收纪录。专注于人工智能（AI）的芯片。
全球半导体行业投资额4年来首次减少
半导体设备投资正在踩下刹车。全球10家主要半导体企业2023年度的投资额将同比减少16%，降至1220亿美元（约合人民币8914.30亿元），4年来首次出现减少。虽然由于政府押注未来增长而主导的招商引资，令工厂建设持续掀起热潮，但由于中国经济放缓隐忧等原因，各企业在投资方面变得谨慎。目前价格面临下行压力。
2023年8月21日
德勤日本公司将用AI审查企业财务信息
德勤日本（Deloitte Tohmatsu）最早将在9月正式开始利用人工智能（AI）审查企业的财务信息。通过让AI学习过去存在错误及不当行为的企业的财务报告，找出审计对象企业的违规风险。在企业的不当会计越来越多的背景下，充分利用AI高效审计的做法越来越普遍。
台湾主要IT企业连续6个月销售额同比下滑
为美国苹果等世界大型IT企业代工大量半导体及电脑等的台湾企业的业绩长期低迷。日本经济新闻调查了19家主要IT企业7月的销售额，结果发现合计销售额同比减少8.7％，连续6个月低于上年业绩。中美厂商的销售及设备投资没有恢复，低迷有可能进一步长期化。
日本开发出加热平整半导体基板表面的方法
日本早稻田大学乘松航教授等人的研究团队开发出了加热平整半导体基板表面的方法。比传统研磨方法更便捷，性能也更高，因此有利于改进半导体的制造工序。
福特聘请苹果高管打造高利润数字服务
福特汽车（F.N）周一命名前苹果（AAPL.O）执行官彼得·斯特恩（Peter Stern）担任其新成立的福特综合服务部门的总裁，以帮助建立新的高利润数字和订阅服务。斯特恩此前曾负责Apple TV+，iCloud和Apple News +，在他的新职位上，斯特恩将专注于整合公司的福特Blue，Model e和Ford Pro部门的硬件，软件和服务。
2023年8月14日
英伟达推出新款生成式AI用半导体
美国英伟达8月8日发布消息称，开发出了用于生成人工智能（AI）的新款半导体套件。把临时处理信息的存储容量增至原来3.5倍，可提高AI导出答案的处理速度。AMD、谷歌、亚马逊也致力于AI半导体的开发，英伟达将通过最新款半导体与这些企业抗衡。
日企挑战超小型质子治癌装置
日本的一家初创企业正在努力使先进的放射线疗法实现普及。B dot Medical公司以源自日本的技术为基础，开发出了超小型质子治疗装置。被认为副作用小的质子治疗装置需要占据3层楼高的空间，可设置的医院有限。该公司希望通过成本低的小型装置，使质子疗法在日本国内外普及。诞生于日本的技术，正试图为全球医疗事业做出贡献。
台积电欧洲首厂计划历时两年终于落定
8月8日，世界大型半导体企业台积电发布消息称，将在德国建设欧洲的首座工厂。总投资额为100亿欧元以上，预定于2027年底开始生产。这是继目前正在建设的美国工厂、日本工厂之后的又一个海外生产基地。
2023年8月7日
争夺人工智能领导地位 中国的优势与劣势
中国希望在人工智能领域成为全球领导者。中国似乎可以从其对本国民众进行的大范围监控中得益。但仔细看来，这也可能成为一个劣势。中国政府官方政策目标是到2030年成为全球领先的人工智能大国。为此，中国不惜投入巨资。
阿里巴巴零售科技专利数居世界首位
在作为无人店铺运营等流通业的新一代科技的“零售科技”领域，中国的势头正在加强。在专利取得数量方面，阿里巴巴集团跃居首位，超过了美国Alphabet等。中国拥有全球20%的专利，加上美国，两国共拥有70%的专利。
2023年7月31日
日企将销售3D打印住宅 使用中国产打印机
以量产3D打印住宅为目标的日本Serendix制作出了平房住宅。该公司使用中国制造的打印机输出构件，然后使用重型机械将其组装在一起。将对施工精度和耐久性进行调查，之后从8月下旬开始限量销售
东工大研发激光无线供电 未来或无需担心充电
东京工业大学等正在研究利用激光供电的“光无线供电”。通过朝对象物照射激光，将光能转换成电能，从而实现光无线供电。除了可以无线使用通信设备及家电产品外，还有利于实现不充电也可以行驶的纯电动汽车（EV）。借助相关技术2050年也许有望实现无需时处在意充电的生活。
微软将向日本政府提供生成式AI技术
美国微软将向日本数字厅提供对话型生成式AI“ChatGPT”的基础技术。将在日本国内设置专用设备，以便可以处理机密信息。日本政府将用于制作国会答辩的草稿及会议记录等用途，有利于行政数字化及政府工作方式改革。
2023年7月24日
台积电新一轮增长瞄准生成式AI
台积电打算通过增产生成式AI（人工智能）不可或缺的高性能半导体来实现新一轮增长。6月，该公司在台湾中部的苗栗县启用了AI用半导体广泛采用的重要技术“先进封装（advanced packaging）”的新工厂。目前的半导体市场行情受到疫情下出现的特需的反作用影响而面临严峻局面，在这种状况下，台积电认为AI用产品将对今后的复苏起到重要拉动作用，因此开始采取积极态度。
2023年7月17日
芯片大战：“小芯片”如何成为中国科技战略的核心部分
陷入困境的硅谷初创公司极戈（zGlue） 的专利在 2021 年被出售，除了一个细节之外并不引人注目：它拥有的旨在缩短芯片制造时间和成本的技术，在 13 个月后出现在中国初创公司奇普乐芯片技术有限公司（Chipuller）的专利组合中。
华为公布专利使用费标准 Wi-Fi设备0.5美元/台
中国最大的通信设备企业华为技术于7月13日公开了该公司持有的通信相关专利的使用许可费率标准。无线通信Wi-Fi设备每台收取0.5美元，智能手机每部最高收费2.5美元。该公司正在包括日本在内的各个国家展开专利许可费谈判，此举意在通过提供标准来寻求理解。
《经济学人》：在亚洲，数据流成为新的重大博奕之一部分
据英国《经济学人》本周最新一期指出，在亚洲，数据流成为新大博奕一部分（In Asia data flows are part of a new great game）。与此同时，地缘政治的紧张局势及数字保护主义却可能破坏数据的更好联通。
数字税力争2025年生效 防IT等税收向美国集中
包括日美欧、中国和印度等在内的138个国家和地区7月12日汇总了修改国际征税规则的多边条约的大体框架。各国将有权对于在本国国内没有业务基地的巨大IT企业等征税。力争年底前签署相关条约，2025年生效。
马斯克成立人工智能公司 X.AI 希望与 OpenAI 较量
周三，马斯克推出了他备受瞩目的人工智能初创公司 X.AI，并推出了一支由来自美国大型科技公司的工程师组成的团队，他希望在打造 ChatGPT 替代品的过程中挑战这些公司。
半导体存储芯片价格一年跌4成
半导体存储芯片市场恢复缓慢。由于智能手机更换需求低迷等原因，主要存储芯片的价格较一年前下降4成以上。半导体厂商将加紧压缩产能，但预计消除过剩库存还需要一段时间。
2023年7月10日
中美日德消费者愿为自动驾驶额外花多少钱
调查显示，愿为自动驾驶功能承担的额外费用在“10万日元以内”（约合人民币5082元）的日本人达到62％。虽然日本消费者对自动驾驶抱有很高的期待，但却舍不得花钱。汽车厂商可能需要努力通过试乘体验等，让消费者了解自动驾驶的方便性。
半导体低迷的背后是手机性能过剩
半导体存储器需求复苏缓慢。大型企业高管原本认为，2023年1~3月行情将触底，但后来逐渐向后推迟。背后潜藏着以往的半导体周期中未有过的结构性问题。那就是性能过剩。智能手机和个人电脑正变得不再需要更多的存储容量。
鸿海和软银向日本机器人初创企业出资
日本经济新闻获悉，软银集团等向日本的机器人开发初创企业Telexistence共出资200多亿日元。Telexistence的机器人在给货架自动补充饮料的功能上具有优势。软银集团将通过旗下的机器人子公司，促进在美国等世界各国销售。在劳动力短缺和人工费持续上涨的背景下，机器人有助于提高自动化和省人化进展迟缓的零售行业的生产效率。
2023年7月3日
生成式AI专利申请最多的是谷歌
日本经济新闻就生成图像和文本的生成式AI（人工智能）分析了主要企业的专利申请情况。专利申请数量方面，美国谷歌和美国微软展开竞争，其次是美国IBM。从各企业备受关注的专利可以看出，作为继文本生成之后的潮流，企业大力研发的是语音识别和合成技术。
智能自动售货机在中国和东南亚猛增
在中国和东南亚地区，运用IT的智能自动售货机的使用猛增。原因除了智能手机支付比其他国家更早普及之外，还在于因新冠疫情而想要以无接触方式购物的需求。人工费高涨也为无人销售吹来东风，亚洲在零售新模式方面处于领先地位。
日本政府主导构建半导体材料到产品供应链
日本半导体材料大企业JSR将纳入日本主权财富基金“产业革新投资机构(JIC)”的旗下。双方认为要应对半导体市场投资的迅速扩大，无法仅靠1家企业生存下去，将力争与同行业其他企业进行业务重组。日本将从国家层面支持半导体材料产业，加强从材料到产品的整个半导体供应链。日本政府主导的支援体制能否确立将受到考验。
2023年6月26日
拆解小米12T Pro 美国产零部件占3成
拆解分析小米2022年10月上市的智能手机发现，3成零部件为美国生产。在美国对华为等很多中国企业采取限制出口的措施下，各方对中美脱钩的担忧正在增强，但从智能手机的半导体零部件来看，中国对美国的依赖度反而加强。从中也可以看到中国在尖端半导体领域不得不依赖以美国为首的西方各国技术的困境。不过，从长期来看，中国为了利用巨大的内需培育本国的半导体产业，也可能开始限制西方各国的零部件。
日本与荷兰签署半导体合作备忘录
日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部日前在东京签署了半导体领域合作备忘录。力求推动在日本国内量产最先进半导体的日本Rapidus与荷兰阿斯麦（ASML）的合作。日本政府将推动两国研究机构的技术开发等。
2023年6月19日
美中半导体大战进入深水区 人工智能AI芯片为何成为关键
今年夏季，人工智能ChatGPT（AI）芯片（Chip）应用呈指数级增长。分析称，这是由于诸如及MidJouney等各种AI产品横空出世，AI芯片业绩因此在今年暴涨。
日美向2纳米半导体迈出一步
为了推动新一代半导体的国产化，日本和美国已经开始合作。日本Rapidus向美国IBM派遣了100名技术人员。目标是掌握电路线宽2纳米的时代所需的GAA（全环绕栅极）技术。在技术变革之际，日本押上了重振半导体的命运。
宜家凭借人工智能改变销售策略 押注远程室内设计
宜家正在培训呼叫中心的工作人员成为室内设计顾问，因为这家瑞典家具巨头旨在提供更多的家居装修服务，并向名为 Billie 的人工智能机器人提供日常客户查询。
2023年6月12日
苹果头显终端值得期待吗
6月5日，美国苹果发布了眼镜型头戴式显示器（HMD）“Apple Vision Pro”。佩戴上该产品后，视野中会出现一个巨大的屏幕，通过叠加真实空间，可观看3D视频或进行视频通话。苹果打算凭借该产品来扩展通过2007年问世并完全改变人们生活的智能手机“iPhone”培育起来的APP经济圈。
2023年6月5日
英伟达和台积电将出生成式AI半导体 速度达12倍
半导体设计大型企业美国英伟达（NVIDIA）和第一大半导体代工企业台积电将于今年年内向市场投放生成式AI专用半导体。最高将使AI导出答案的速度提高至上一代产品的12倍。在半导体因新冠疫情特需的反作用影响导致市场行情恶化的情况下，两大半导体巨头将在新的增长领域巩固领先地位。
全球车企争夺软件人才 左右电动化竞争
本田计划到2030年将车载软件人才提高至目前的2倍，达到1万人。本田将与印度IT(信息技术)企业展开合作，增加招聘人数。此外，丰田也将在2025年之前对9000名员工进行再教育，使其转变为软件人才。随着电动化和自动驾驶的普及，汽车的竞争力将取决于软件，而非硬件。在面临接近于业务转型的变化背景下，日本各车企加紧确保专业人才。
日本能否靠水下无人机东山再起
为了实现以无人方式在海中航行的“水下无人机”的产业化，日本政府将于2023年度内制定相关战略。除安全保障外，预计海上风力发电站管理和海底资源勘探等领域的市场也将迅速扩大，有可能引发Mobility（运输和移动工具）革命。虽然日本在空中无人机领域起步较晚，但在水下无人机方面拥有很高的技术实力。日本能否以“海洋国家”之名东山再起，汇聚人才将起到关键作用。
2023年5月29日
监管机构重新制定规则手册以应对 ChatGPT 等生成式人工智能
随着开发更强大的人工智能服务（如 ChatGPT）的竞赛加速进行，一些监管机构目前只能依靠旧法律来控制可能颠覆社会和企业运作方式的技术。
半导体设备厂商业绩恶化 9家中7家营收预减
全球半导体制造设备厂商的业绩恶化趋势正日益明显。在全球主要9家企业中，有7家2023年4～6月(部分为5～7月)的营业收入与上年同期相比可能减少。由于半导体市场的恶化，作为半导体设备厂商的客户企业正在抑制投资，还存在下行风险。另一方面，由于需求触底和生成式AI(人工智能)受到关注，对重新增长的预期强烈，相关厂商的股价正在加强涨势。
最新超算排名：日本第2 中国第7
在全球超级计算机运算速度的最新排行榜上，美国的“前沿（Frontier）”继2022年5月和11月之后，连续第3次位居榜首。日本理化学研究所和富士通开发的“富岳”仍排在第2位。超算领域的开发竞争日益激烈，美国将开发运算能力接近“前沿”的新机型。
微软Windows11将搭载对话式AI
美国微软5月23日发布消息称，6月将在“Windows11”上搭载对话型人工智能（AI）。用户从屏幕通过输入文字向AI发出指令，AI自动帮助完成软件操作、更改设置、信息搜索和摘要。自1990年代以来持续的用鼠标亲自操作办公软件的工作方式似乎将发生变化。
日本将利用“富岳”开发“和制”生成式AI
5月22日，日本东京工业大学和富士通等宣布，将在2023年度内使用超级计算机“富岳”开发高级生成式人工智能(AI)。将构建以日语为中心的基础技术，自2024年度开始向国内企业无偿提供。美国OpenAI和美国谷歌的生成式AI在全球领先，有观点担心美国企业将垄断市场。日本的政企将展开合作，以自主技术加以抗衡。
东大将携手爱德万设计7纳米以下尖端半导体
日本东京大学最近与爱德万测试（ADVANTEST）启动了设计尖端半导体的联合研究。计划设计电路宽度在7纳米以下的半导体，委托台积电（TSMC）代工。企业与大学展开合作，确立尖端半导体的设计技术，力争实现实用化。
2023年5月22日
中国APP全球人气不减 与美国抗衡
中国企业运营的智能手机APP正在向全世界扩大。对95个国家和地区下载量排名前5位的APP进行统计后发现，视频发布软件“TikTok”（抖音国际版）等中国APP的占比超过总体的3成。比例相较于3年前提高，与美国APP处于同等水平。在美国以安全保障等为由加强管制的情况下，中国APP的人气依然不减。
美光CEO：将向日本半导体工厂引入EUV光刻机
美国半导体存储芯片制造商美光科技公司将在今后数年向日本广岛县的DRAM工厂等日本国内最多投资5000亿日元。在日本政府的支援政策下，美光将在广岛县的工厂引进最尖端的生产线。美光首席执行官（CEO）桑乔伊·莫罗特亚(SanjayMehrotra)在接受日本经济新闻的采访时透露了上述消息。还计划引进尖端的光刻设备，生产下一代的存储芯片。
益普索民意调查：61% 的美国人认为人工智能威胁到人类的未来
周三公布的路透社/益普索民意调查显示，大多数受访美国人表示，人工智能技术的迅速发展可能危及人类的未来。超过三分之二的美国人担心人工智能的负面影响，61% 的人认为它可能威胁人类文明。
2023年5月15日
美科技5强逆风不止 1～3月三家利润减少
美国大型科技企业的业绩持续遭遇逆风。继2022年10～12月5大巨头全部出现最终减益之后，2023年1～3月苹果、Alphabet（谷歌母公司）、Meta三家公司的利润再次减少。由于经济前景不明朗，个人和企业纷纷减少支出，云服务市场增长乏力。
半导体检测设备需求旺 日本厂商投资强劲
日本半导体检测设备制造商正在积极进行设备投资。随着制作超微细半导体电路的技术、将多个半导体堆叠起来的技术、纯电动汽车（EV）用功率半导体等技术的发展，高性能半导体检测设备的需求不断增加。在半导体市场行情恶化的逆风下，日企正在重点投资中长期内需求确实有望扩大的领域。
2023年5月8日
美国发表主导制定AI等先进技术国际标准新战略
美国拜登政府5月4日围绕人工智能（AI）及量子技术等先进技术，公布了主导制定国际标准的新战略。美国政府将与经济界及学术界等合作，使全球企业更容易开展跨境活动。除了日本和欧洲外，还将促使新兴市场国家参与新战略。
中智行新技术让中国自动驾驶向前一步
在中国的自动驾驶领域，意识到提高安全性和削减成本的技术正越来越多。受到关注的初创企业中智行科技(AllRIDE AI)将传感器和摄像头等部分功能交给车辆外的系统，开发出了相比其他企业提高安全性的技术。围绕在特定条件下可实现无人操控的“LEVEL4（L4、4级）”自动驾驶，中美的信息化技术（IT）企业等展开开发竞争，但实用化面临难题，早期普及笼罩阴影。中智行将重视削减车辆成本等，以挑战障碍。
2023年5月1日
中国半导体设备和材料行业迎来黄金期
中国在加速半导体制造设备和材料等供应链的完善。在美国加强半导体领域对华限制的背景下，中国制造设备的营业收入增至5年前的6倍，中国半导体大型企业的国产采用率被认为已达到约3成。大型制造设备和材料企业获得政府支援，正在推进合计约500亿元规模的投资，政府和企业合作对抗美国。
中国自动驾驶技术正在摆脱高精地图
在中国，开发自动驾驶技术时努力减少对地图依赖的动向正在扩大。其原因是，要实现高级别的自动驾驶，高精度地图不可或缺，但制作和更新地图所花费的成本和精力很大。华为和新兴纯电动汽车（EV）企业等纷纷开发替代技术，并展开激烈竞争。
欧盟高官提出对生成式AI实施统一监管
欧盟委员会执行副主席维斯塔格4月24日接受了日本经济新闻的独家采访。关于ChatGPT等生成式AI提出方针称，“将尽快颁布”在整个欧盟实施监管的新法规。制定合理使用生成式AI的统一规则，降低用户风险。此外，日本和美国也将探索制定规则。
本田与台积电就采购车载半导体展开合作
本田4月26日发布消息称，已与台积电（TSMC）就车载半导体采购展开合作。本田因半导体采购不顺，被迫减少了汽车产量。此前本田多是通过零部件公司等采购半导体，今后要通过与台积电直接合作，实现半导体的稳定采购。
2023年4月24日
人口危机与机器人密度
虽然只是一小步，但对韩国来说可能是巨大的进步。2023年1月，三星电子决定向开发两足步行机器人的韩国新兴企业“彩虹机器人（Rainbow Robotics）”出资。投资约900亿韩元（约合人民币4.7亿元），用于在2030年之前实现主要生产基地无人化的计划。
微软把赌注押在AI革命
科技产业已进入智能手机问世以来的剧烈变革期。拥有高度语言能力的人工智能（AI）的实用化拉开序幕。为了成为新的主导者，无数企业跃跃欲试。在这样的乱世中，以不亚于初创企业的速度行动起来的是美国微软。微软表示“用AI进行改造全部”。在个人电脑领域处于巅峰、在智能手机领域饱尝辛酸的巨人微软能否以AI为“副驾驶”飞得更高呢？
半导体全线崩溃 复苏或将到2024年
台积电的业绩受益于“疫情特需”，2020年以后持续快速增长，但目前环境明显改变。
G7要主导推进制定AI使用的国际规则
七国集团（G7）4月29日～30日将在群马县高崎市召开的数字与技术部长会议上提倡制定有关人工智能（AI）安全性的指针。目的是减少个人信息泄露及著作权侵权等风险，打造可以放心使用的环境。G7将主导推进AI相关国际规则的整备。
大众投资10亿欧元 在合肥建电动车研发中心
周二在上海车展上, 德国大众汽车宣布,将投资10亿欧元在中国建立新的开发中心。特别是在电动汽车领域，目标是将在中国的开发时间缩短30%左右，并更好地满足客户的口味。为此，本地供应商应尽早参与开发。按计划，这一拥有2000多名员工的开发中心将于2024年初启动。中国的竞争非常激烈。大众正试图以各种方式跟上形势。
2023年4月17日
存储器行情持续疲软 厂商或面临洗牌
半导体存储器的行情恶化仍在持续。掌握全球39%市场份额的三星电子的半导体部门14年来首次出现营业亏损。过去，智能手机和数据中心的需求增长带动了半导体存储器行情复苏，但目前却找不到引领复苏的火车头。主要存储器厂商均陷入亏损，这有可能导致此前不断上演的“低迷期的重组”再次出现。
数据中心向东京圈集结 规模将逼近北京
日本东京圏的数据中心正在急剧增加。预计设施规模将在今后3～5年内扩大至2倍，超过新加坡并逼近排在亚洲首位的北京。数据中心的需求随着数字化的加速而增长，与此同时，也有避开中国的动向。
阿里巴巴展示其生成人工智能技术 将在所有应用中推广
阿里巴巴周二展示了其生成式人工智能模型——为聊天机器人轰动的 ChatGPT 提供支持的技术版本——并表示将在不久的将来将其整合到公司的所有应用程序中。
华为从横滨发起专利攻势
在“物联网（IoT）”时代，企业的知识产权战略正在“从物到事”的应对措施上面临变革。处在相互竞争最前线的是有关“互联汽车”专利的攻防。面对拥有通信主要专利的海外企业，日本汽车行业正在动摇。日本企业能否在技术上夺回主导权？
索尼在中国设数字摄影棚 开拓全球第二大市场
索尼集团在上海新设了数字摄影棚。引入了数字影像制作新技术“虚拟制片（Virtual Production）”，把投映到巨大显示屏上的虚拟现实影像与实际拍摄对象结合在一起，制作具有临场感的视频。中国是索尼在全球设立的第3处数字摄影棚。中国已成长为仅次于美国的世界第2大影像制作市场，索尼要抓住中国猛增的商业广告和短视频等需求。
2023年4月10日
中国计划投资 5 亿美元的海底互联网电缆 与美国支持的项目竞争
参与交易的人士透露，中国国有电信公司正在开发一个价值 5 亿美元的海底光纤互联网电缆网络，该网络将连接亚洲、中东和欧洲，以与美国支持的类似项目竞争。该计划表明，北京和华盛顿之间愈演愈烈的技术战争可能撕裂互联网的结构。
半导体低迷直击三星 1～3月营业利润减96%
韩国三星电子4月7日发布的2023年1～3月的合并财报（快报值）显示，营业利润仅为6000亿韩元（约合人民币31.32亿元），比上年同期大幅下降96%。在经济低迷的背景下，由于数码产品的需求减少，主力业务半导体存储器的销售低迷。
2023年4月3日
半导体产业分裂趋势在加剧
在经济安全保障方面的重要性日益提高的半导体产业，中美对立带来的分裂正在加剧。拥有强大的半导体制造设备厂商的日本和美国，2022年的设备对华出口额三年来首次出现减少。背景是美国限制对华出口制造设备等。日本和荷兰也有意追随，供应链的混乱或将扩大。
川崎重工推出带机械臂的送餐机器人
川崎重工业2023年度将推出新款送餐机器人。新机型与餐饮店等试引进的老款机型相比，移动更加顺畅，还配备了人工智能（AI），可以接待和引导客人。川崎重工还预定于2024年度推出医院使用的自主移动机器人，以强化服务机器人业务。
马斯克等呼吁给AI研发按下暂停键
特斯拉CEO马斯克连同来自人工智能领域的1000多名专家及产业高层联名呼吁，暂停开发比OpenAI新推出的GPT-4更强大的人工智能系统至少6个月，以认识并远离极端的大规模风险。
日本首台量子计算机投入使用 加入中美竞争
日本理化学研究所（简称：理研）3月27日启动了日本第一台“量子计算机”，通过网上云服务开放使用。此举将促进企业和大学使用量子计算机，为未来的产业应用储备技术知识。日本打算通过加入中美主导的量子计算机开发竞争来谋求东山再起。
中日高端IT人才薪资差拉大 中国高70%
日本高端IT（信息技术）相关人才的薪资上升乏力，在亚洲进一步处于劣势。日本与中国的“数据科学家（Data Scientist）”职位的薪资差距在疫情前的2019年是30%左右，而现在已经扩大到70%。日本企业要想获得优秀的人力资源，不得不重新思考待遇差异。
生成式AI或助推半导体股进入空前上涨周期
半导体股的选择正在进入新的局面。自动生成文章和图像的人工智能(AI)是增长股的火车头。到目前为止，主要是根据库存和最终需求来判断半导体行情的触底和反转，但越来越多的观点期待，今后将出现前所未有的上涨周期。
2023年3月27日
韩国贸易部表示 获得美国补贴的韩企 将不会被迫关闭中国的芯片工厂
韩国贸易部周三表示，美国提出的防止 520 亿美元芯片资金被“相关国家”使用的规则不会迫使受援国关闭其在中国的工厂。美国商务部周二提议限制美国芯片制造和研究资金的接受者，包括限制在中国和俄罗斯等国家的扩张投资。
TEL在岩手建新厂房 增产半导体设备
3月20日，日本Tokyo Electron（TEL）宣布，将在岩手县奥州市建设半导体制造设备的新厂房。力争2025年秋季投产。TEL看好未来半导体需求的增长，计划在新厂房投产时将设备产能提高至1.5倍，之后通过提高生产效率等措施，最多提高至2倍。
PC和家电厂商库存下降 半导体需求或触底
半导体的主要客户，电脑（PC）及家电厂商正在加快调整库存。全球大型企业的库存周转天数在2022年10～12月达到1年以来最短。很多人认为2023年上半年库存水平将恢复正常，一度减退的半导体需求有可能触底。这成为半导体股票的推动力量，美国费城半导体指数比2022年底上涨19％。
2023年3月20日
对黑暗的恐惧：台湾看到战时与世界沟通联系的脆弱性
专家和官员表示，台湾正努力保护其与外界的通信免受攻击，但即使在和平时期也无法快速修复关键的海底互联网电缆，并且缺乏合适的卫星备份。
小米在印度高端智能手机的缓慢行动 帮助了三星在印度市场夺冠
小米公司在错误判断了消费者对手机的品味后，正在全面调整其印度战略，这一代价高昂的失误把竞争对手三星电子推上了全球第二大手机市场的头把交椅。
三星将在韩国建设半导体新基地
韩国三星电子将在首尔市近郊建设新的半导体基地。计划建设总计5栋代工尖端半导体的厂房，投资总额达到300万亿韩元（约合人民币1.58万亿元）。三星意识到因中美对立激化而浮现的半导体地缘政治风险，将在接受韩国政府支援的同时在本国内启动巨额投资。
2023年3月13日
世界移动通信大会：中国主宰着全球互联互通
今年的世界移动通信大会已经从欧洲的智能设备发布会发展为全球互联互通的讨论区。中国在这里扮演着举足轻重的角色。
日本首台国产量子计算机将在网上开放使用
本理化学研究所（后文简称：理研）3月9日发布消息称，3月底日本首台国产量子计算机将可以通过互联网使用。此举将促进企业和大学使用量子计算机，以推动有助于实现脱碳化的材料和划时代新药的开发。在量子计算机开发领域，谷歌等美国和中国企业一直走在世界前列。理研将同时推进机器的开发和一线的应用，为确保日本的产业竞争力做出贡献。
东大的光量子计算机有望一年半后在云端开放
日本经济新闻获悉，东京大学光量子计算机的首款实机预计在1年半以后在云端开放。美国谷歌及IBM正在开发超导方式等其他方式的量子计算机，东京大学希望实现更高的性能。
一季度世界10大半导体企业9家减收
世界大型半导体企业的业绩正在进一步恶化。2023年1～3月（部分企业为2～4月等），10家公司中有9家同比出现减收，预计增收的美国博通（Broadcom）的增长率也放缓。因客户调整库存，智能手机用半导体等陷入苦战，数据中心用产品也受到影响。企业经营层中出现了期待年中业绩触底反弹的声音，但条件是中国经济复苏等。
2023年3月5日
中国准备与 SpaceX 的 Starlink 竞争
中国军工联合体将于今年晚些时候开始建造其首个极低地球轨道(LEO)卫星星座，这是中国追赶美国星链的最新举措。由亿万富翁马斯克的 Space X 运营的 Starlink 已经在近地轨道上建立了一个由 3500多颗卫星组成的快速增长的网络。迄今为止，它在美国拥有数万名用户，并计划在其同类系统中再增加数万颗卫星。
6G开发竞争起跑 谁能率先达线
全球各家移动通信企业正在竞相推进有望在2030年前后实用化的6G技术开发。6G的通信速度达到目前5G的10倍以上。能与其他人瞬间共享触觉等感觉，被期待应用于远程医疗等领域。此外，还能像传感器一样，使用手机基站发射的电波掌握人与车的行动，有望实现更加先进的自动驾驶。
ChatGPT的背后赢家——英伟达
随着“ChatGPT”在全球的利用扩大，已开始推高在幕后支撑人工智能（AI）技术的企业的业绩。美国英伟达2月22日发布的2022年11月～2023年1月财报显示，由于新冠疫情特需告一段落等原因，出现销售额和利润双下降，但用于AI运算的半导体洽购强劲。在AI热潮加强的背景下，需求增长正受到关注。
资金涌向生成式AI 企业估值两年增至6倍
对自动生成文章和图像的人工智能（AI）的投资正日趋活跃。以微软投资的OpenAI公司为代表，很多初创企业成功获得巨额融资。全球生成式AI企业的估值达到总计约480亿美元，在两年里增至6倍。能否熟练使用提高影响力的新技术，将关系到一个国家和企业的增长力。
NTT、KDDI共研6G光通信 耗电量降至1%
日本NTT和KDDI将在新一代光通信技术的研发方面展开合作。联手开发从通信线路到服务器和半导体的内部、利用光传输信号的超节能通信网的基础技术。作为信息流通中枢的数据中心（DC）占到全球耗电量的约1％，今后的耗电量还将出现激增。双方力争在2024年内掌握基本技术，在2030年以后把包括数据中心在内的信息通信网的耗电量降至100分之1。寻求在6G领域成为世界标准。
日本Rapidus将在北海道建厂生产最尖端半导体
力争在日本国内生产最尖端半导体的日本半导体企业Rapidus敲定了在北海道建设工厂的方针。该公司社长小池淳义2月28日与北海道知事铃木直道会面并传达这一消息。预计候选地为北海道千岁市的工业园区。最尖端半导体的量产需要进行总额达到数万亿日元的大规模投资。这将是北海道内数一数二的投资规模。
2023年2月27日
梅赛德斯-奔驰汽车宣布与谷歌合作 将配备“超级计算机”
梅赛德斯-奔驰周三表示，它已与谷歌在导航方面展开合作，并将在每辆配备自动驾驶传感器的汽车中提供“超级计算机般的性能”，以寻求与特斯拉 (TSLA)和中国同行的竞争。新老汽车制造商都在竞相匹配特斯拉率先推出的软件驱动功能，这些功能允许远程更新车辆性能、电池续航里程和自动驾驶功能。
村田制作所将增产用于汽车自动驾驶的传感器
村田制作所将增产面向自动驾驶的车载传感器。计划在2027年前对日本石川县内的工厂投资用于增强生产设备，建立加上芬兰子公司的两个工厂的生产体制。在主力的智能手机零部件增长低迷的背景下，村田制作所考虑把面向自动驾驶等的车载零部件培育成下一个增长支柱。
2022年全球半导体晶圆出货面积创新高
国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据显示，用于半导体基板的硅晶圆的2022年出货面积比上年增长4％，增至147亿平方英寸。出货面积连续3年高于上年。销售额也增长10％，增至138亿美元。继2021年之后，出货面积和销售额均连续2年创出历史新高。
2023年2月20日
美国科技巨头陷入“中年危机”
“科技行业绝对不会发生泡沫”——在美国的科技行业，这一看法长期被视为常识。这是美国卡里斯玛（Charisma，超凡领袖型）创业者彼得·泰尔（Peter Thiel）的话。但现实中的各企业目前正在面临称得上长期泡沫后遗症的严冬时代。
腾讯放弃 VR 硬件计划 因元宇宙概念动摇
知情人士称，腾讯控股正在放弃进军虚拟现实硬件的计划，因为清晰的经济前景促使这家中国科技巨头削减其元宇宙部门的成本和员工人数。
中国机器人厂商擎朗在疫情后积极进军海外
中国的送餐机器人企业上海擎朗智能科技为了抓住疫情后的需求，将加强开拓海外市场。2022年新建了欧美等的3家分支机构。到2025年底将把海外出货的比率从现在的约3成提高至5成。其他企业也在价格和客户服务质量上展开竞争，在劳动力短缺的背景下，或将推动送餐机器人的普及。
2023年2月13日
对话式AI将给搜索带来两大变化
人工智能（AI）正在慢慢靠近人们的生活。微软2月7日发布消息称，将在网络搜索引擎中嵌入以类似于人类所写语句进行回答的功能。这一功能运用对话式AI技术。谷歌也将于近期引入相关服务。在网络信息不断膨胀的情况下，力争让用户能够迅速获取想要的信息。但准确性和歧视性信息的传播方面仍存在课题。
2023年2月6日
人工智能正在成为你的老板，危险何在？
人工智能工具已经广泛使用于零工经济，并且正在迅速进入其他领域。这对人类的工作来说意味着什么？
当汽车迎来拥有“人格”的那一天
在未来的美国旧金山的一个十字路口，两辆自动驾驶车处于距离相撞仅0.5秒的极限状态。此时，两辆车各自配备的人工智能（AI）开启了“法庭”审理。如果依靠人类的反射反应，所剩时间已来不及躲避碰撞。剩下的方法就是由AI做出“最后裁决”，但能够拯救的只有其中一辆车。在这一情况下，该拯救哪辆车呢？
从Chat GPT看“生成式AI”走向
微软在其首席执行官（CEO）萨提亚·纳德拉稳健经营下或许迎来转折点。微软表示将对人工智能（AI）开发企业美国Open AI进行追加投资，以加深与对方的合作。
2023年1月30日
芯片大战：美国为何领先中国？
一个多世纪以来，各国对石油的争夺引发了多场战争，造就全球一些不同寻常联盟以及一场接一场的外交争端。现在，美国与中国这两个全球最大的两个经济体正在争夺另一珍贵的资源：支撑我们日常生活的半导体芯片（chip）。
台湾的芯片超级霸主地位意味着什么
台湾在最先进的芯片研发和生产领域全球领先。专家们认为，这是台湾抗衡大陆的战略王牌，不会很快失效。
随着技术竞赛的升温 微软将在人工智能OpenAI上投入更多资金
微软周一宣布对OpenAI进一步投资数十亿美元，加深与聊天机器人轰动一时的ChatGPT背后的初创公司的联系，并为与竞争对手谷歌母公司Alphabet Inc（GOOGL）的竞争奠定了基础。
日本Rapidus最早2025年试制2纳米半导体
力争在日本国内生产最尖端半导体的日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立试制生产线。利用该生产线确立超级计算机等使用的2纳米（1纳米为10亿分之1米）半导体的生产技术，并于2020年代后半期启动量产工序。该公司将追赶计划2025年量产“2纳米产品”的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。
全球智能手机10～12月出货量大幅下滑18.3％
1月25日，美国调查公司IDC宣布，2022年10～12月全球智能手机出货量同比下降18.3％，降至3亿30万部。在通货膨胀令经济不确定性加强的背景下，消费者的购买意愿减弱，按季度计算创出历史最大降幅。
23.01.2023
中国AI研究领先 论文质和量大幅超美
在人工智能（AI）研究领域，中国正在提高存在感。分析过去10年各国的AI相关论文的数量和质量，中国自从2019年在质量上也跃居首位之后，不断甩开排在第2位的美国的趋势变得突出。从企业来看，中国企业在前10家之中占4家，发展势头强劲。围绕影响国力的AI的竞争已成为中美主导权争夺的主战场。
日本实现全球输出功率值最高的金刚石半导体
被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。与作为新一代功率半导体的碳化硅（SiC）产品和氮化镓（GaN）产品相比，耐高电压等性能出色，电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一。金刚石功率半导体的耐热性和抗辐射性也很强，到2050年前后，有望成为人造卫星等所必需的构件。
16.01.2023
台积电首季营收或降5%,硅周期谷底在哪
半导体大型企业台积电（TSMC）1月12日发表预测称，2023年1～3月营业收入（按美元计算）将比上年同期最多减少5％。如果出现营收下滑，将是约4年以来的首次。截至去年台积电借助营收大幅增长而维持快速增长，目前情况明显改变。作为主力客户的美国IT（信息化技术）企业失去强劲势头，正面临遭受经济减速的影响。
腾讯在微信频道上下注 推动打造自己的“抖音”
在去年炎热的夏日，90年代的男孩乐队Backstreet Boys爬上宾夕法尼亚州的一个舞台，并带来了热门歌曲，因为4400万观众从数千英里之外收看了由中国微信频道主办的在线音乐会。该节目只是微信所有者腾讯为推广该应用程序的短视频平台而举办的众多活动之一,被科技巨头的创始人马化腾描述为“公司的希望”。